Sunlu ASA filamentti (punainen)
ALE!

Sunlu ASA filamentti (punainen)

Original price was: €25,90.Current price is: €12,43.

SKU: 52594648 Category:

Description

ASA engineering filamentti kestäviin ulko- ja toiminnallisiin 3D-tulosteisiin

  • 1.75 mm:n filamentin halkaisija ±0,02 mm:n toleranssilla
  • Suositeltu tulostuslämpötila 250-280 °C; sängyn lämpötila 80-100 °C
  • Kestää hyvin UV-säteilyä, sadetta ja lämpötilaa, mikä takaa pitkäkestoiset ulkotiloissa käytettävät osat

Sunlu ASA on insinööriluokan 3D-tulostusfilamentti osiin, joiden on säilytettävä mittojen vakaus ja mekaaninen suorituskyky ulko-olosuhteissa. Se soveltuu toiminnallisiin prototyyppeihin ja loppukäyttöön tarkoitettuihin komponentteihin, jotka altistuvat auringonvalolle, kosteudelle ja vaihteleville lämpötiloille, ja se tukee tasaista ja luotettavaa ekstruusiota sekä hyvää kerrosten tarttuvuutta.

Missä se toimii parhaiten

ASA on käytännöllinen valinta ulkoasennuksiin ja -komponentteihin, joita käytetään esimerkiksi autoteollisuudessa, elektroniikkakoteloissa, maisemointielementeissä ja muissa sovelluksissa, joissa säälle altistuminen ja kuumuus voivat aiheuttaa tavanomaisten materiaalien haalistumista, vääntymistä tai lujuuden heikkenemistä. Tekniset tiedot – Valmistaja: Sunlu – Materiaali: ASA (akryylinitriili-styreeni-akrylaatti) – Filamentin halkaisija: 1,75 mm (±0,02 mm) – Tiheys: 1,05 g/cm³ – Tulostuslämpötila: 250-260 °C (50-100 mm/s) / 260-280 °C (100-200 mm/s) – Vuoteen lämpötila: 80-100 °C – Tulostusnopeus: 50-200 mm/s – Kovettumislämpötila: 80 °C – Varastointikosteus: < 20 % RH (suljetussa säiliössä, jossa on kuivausaine) - Vicat-pehmenemislämpötila: 105°C - Lämpötaipumislämpötila: 96°C - Sulamislämpötila: 120°C - Sulavirtausindeksi (MFI): 15,5 g/10 min - Vetolujuus: 50 MPa - Taivutuslujuus: 73 MPa - Taivutusmoduuli: 2144 MPa - Murtovenymä: 20 % - Iskusitkeys: 18 kJ/m² - Säänkestävyys: kestää hyvin UV-säteilyä, sadetta ja lämpötilaa

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Sunlu ASA filamentti (punainen)”

Sähköpostiosoitettasi ei julkaista. Pakolliset kentät on merkitty *