Description
PLA+ 2.0 filamentti nopeaan ja vakaaseen FDM 3D-tulostukseen tarkalla halkaisijatoleranssilla
- Halkaisija: 1,75 mm (toleranssi ±0,02 mm)
- Tukee jopa 300 mm/s tulostusnopeutta
- Suunniteltu vakaaseen syöttöön, vähäisempään vääntymiseen ja harvempiin ekstruusio-ongelmiin
Sunlu PLA+ 2.0 on FDM-tulostimille tarkoitettu 3D-tulostusfilamentti, joka on tarkoitettu käyttäjille, jotka haluavat luotettavia tulosteita, joissa on tasainen materiaalivirtaus ja johdonmukainen ekstruusio. Verrattuna tavalliseen PLA:han versio 2.0 tarjoaa jopa 1,5× suuremman virtaavuuden, joka auttaa pitämään tulostusprosessin vakaana erityisesti pidempien tai nopeampien töiden aikana. Hallittu halkaisijan toleranssi tukee tulostustarkkuutta ja auttaa vähentämään tukkeutumisen ja tulostuskatkosten riskiä.
Toiminnallisiin osiin ja jokapäiväiseen korjaamokäyttöön
Sunlu PLA+ 2.0 yhdistää PLA-tyylisen tulostuksen helppouden ja Easy ABS:ään verrattavissa olevan paremman kestävyyden. Se soveltuu tukevampien mallien ja toiminnallisten osien valmistukseen, jossa parempi halkeilunkestävyys ja pidempi käyttöikä ovat tärkeitä – hyödyllinen prototyyppien valmistuksessa, piensarjatuotannossa ja vaativissa day- day-työpajatöissä. Filamentti on suunniteltu toimimaan SUNLU-laitteiden kanssa, ja se on yhteensopiva lähes kaikkien muiden valmistajien FDM-3D-tulostimien kanssa. Specifikation – Valmistaja: Sunlu – Malli: PLA+ 2.0 M – Tiheys: 1.21 g/cm³ – Vicat-pehmenemislämpötila: 54 °C – Lämpötaipumislämpötila (HDT): 53.8 °C – Sulamislämpötila: 164 °C – Sulan virtausnopeus: 7.8 g/10 min – Vetolujuus: 53,4 MPa – Murtovenymä: 20,3 % – Taivutuslujuus: 81,8 MPa – Taivutusmoduuli: 2740 MPa – IZOD-iskulujuus: 19,8 kJ/m²






Reviews
There are no reviews yet.